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Altium：PCB设计需要团队合作
在抗击新冠疫情期间，人们产生的持久影响、事态发展的严重程度，甚至疫情过后的新常态感到恐慌，这种情绪也推动了当下态势的发展。 因此，我们重新开创了工作方式——把餐桌变成了办公桌 ...查看更多
Altium：PCB设计需要团队合作
在抗击新冠疫情期间，人们产生的持久影响、事态发展的严重程度，甚至疫情过后的新常态感到恐慌，这种情绪也推动了当下态势的发展。 因此，我们重新开创了工作方式——把餐桌变成了办公桌 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
